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本站汽車4月3日報道
2021年，一場突如其來的芯片危機，席捲全球。
一枚小小的芯片，像蝴蝶煽動的那下翅膀，最終引發了一場地動山搖的行業大“地震”。
這場缺芯危機中，汽車行業首當其衝。
彼時，恰逢新能源汽車市場開啓高速發展，全球汽車芯片的需求量超過了供應量的30%，加之疫情、貿易戰、逆全球化等帶來的供應鏈斷裂等因素，一芯難求，芯片價格飆升。
一枚原本只要15元人民幣的ESP芯片，一度被炒到了1500元，很多車企被迫停產。
與此同時，當時中國汽車芯片的自給率只有5%，全球前十大芯片企業更是沒有一家中國企業。
提高芯片國產率以及保持供應鏈的穩定成爲壓在中國芯片企業肩頭的重任。
機遇伴隨危機而來，中國汽車芯片，國產替代的逆襲之路也就此展開。芯聯集成，就是這樣一家抓住時代機遇，踩中“風口”的企業。
機會總是留給有準備的人，對於企業，也是如此。在這場席捲全球的芯片危機之前，芯聯集成早已開始佈局。
芯聯集成，成立之時最初名爲“中芯集成”，2018年3月，從中芯國際剝離獨立。
目前，主要是提供一站式芯片系統代工解決方案，從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務，目前是國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業。
芯聯集成，可以說是在汽車行業的缺芯危機中暴風成長，這首先得益於它的前瞻佈局。
2018年，消費電子行業正當紅，當時多數晶圓廠與設計公司都在做以手機爲核心的消費類業務，但芯聯集成卻將目光盯上了新能源汽車與工控市場，伴隨着新能源及新能源車產業的起飛，芯聯集成也獲得了高速增長。
芯聯集成CEO 趙奇
對此，芯聯集成CEO趙奇提到：“我們在2018年建了新的工廠，那時，我們是按照車規線建的，比國內其他建設標準是按照消費標準建設產線的企業而言，我們已經相當於預埋了我們的優勢”。
包括後續對碳化硅領域的投資趙奇也是如此，因爲明確研判到碳化硅未來的主戰場是8寸，所以在設備上，直接按照按照6寸、8寸兼容的設備來配置。“我一開始就是瞄着未來，主戰場需要什麼，就幹什麼。”
預埋的優勢，帶來了豐碩的果實。
“一輛新能源汽車需要的70%芯片，在這裡都能看到”。
“芯聯集成的車規產品覆蓋中國90%的新能源汽車”。
芯聯集成一舉成爲了國內規模最大的車規級 IGBT製造基地，芯聯動力董事長袁鋒提到：“2023年，公司IGBT出貨量位居國內市場第一，公司SiC MOSFET規模中國量產出貨第一”。去年5月，芯聯集成在上交所科創板成功上市。
目前，芯聯集成已經建成8英寸、12英寸和SIC產線，產品主要包括功率器件、MEMS等，廣泛應用於新能源汽車、風光儲、高端消費等領域。
隨着公司的IGBT 、MOSFET、SiC MOSFET等車載產品全面進入規模量產，2023年，芯聯集成，實現營業收入53.24億元、同比增長15.59%，經營性現金流26.14億元、同比增長95.93%。其中，車載應用領域營收同比增長128.42%， 佔主營收入的近5成比例。
正如芯聯集成2023年報所說：“車載領域收入增長直接帶動公司整體收入的強勢增長”。
中國汽車產業的崛起，最終將是生態競爭的對決。
隨着新能源車產業的不斷髮展，中國汽車生態體系也逐漸完善，但供應鏈尚不完整，在芯片領域，仍有比較大的缺口。
在智能化下半場的淘汰賽中，中國的新能源車產業要想勝出並遙遙領先，掌握產品定義和產業鏈纔是制勝的關鍵。
這就要求主機廠和一二級供應商，加速深度融合，通過合作不斷完善技術，實現技術創新和產業鏈自主可控。
芯聯動力董事長 袁鋒
而芯聯集成，則通過與合作伙伴一起合作做“長板”，來爲主機廠的產業鏈佈局提供底層技術支持，芯聯動力董事長袁鋒把這叫做“design in”。
“我們宣佈的與車企的合作叫design in，就相當於是我和車企從設計開始就在一起做，目前公司已與中國絕大多數的新能源車企建立了合作”。
“公司的夢想很大，也不是全都要自己來做，我們在一些特殊的領域選擇了跟合作伙伴一起成長，十分具有代表意義的就是碳化硅領域”。
除了一起“design in”技術領域的長板，芯聯集成還在商業模式上“design in”，2023年10月，爲了保持公司碳化硅業務的市場競爭優勢，芯聯集成發起成立了芯聯動力。
芯聯動力註冊資本5億元，芯聯集成在芯聯動力持股51%，這家公司由6家知名新能源產投聯合投資：包括整車廠背景的小鵬汽車和上汽，全球最大汽車系統集成商博世，以及立訊精密、寧德時代和陽光電源。
這一硬核且豪華產業局，也讓芯聯動力成爲了整個中國在硬科技資本市場最火的一個項目，通過這種商業模式的“design in”，與汽車產業鏈的上下游建立更緊密的聯繫，從而來構建更強有力的護城河和生態圈。
具體到電路產業鏈這一領域，芯聯集成則直言：“從產業和技術，我們都在爭當鏈主的角色”。在紹興，芯聯集成被定義爲鏈主，主要是因爲在集中電路這個鏈條裡，芯聯集成投資最重，技術最密集，有效的聚攏了產業鏈的上下游帶動整個集成電路產業鏈的發展。
無論是從上到下，還是從內到外，不管是從產品技術還是商業模式，芯聯集成都在不斷的加緊與整個汽車產業鏈的緊密合作，並且“不是一錘子的買賣合作，而是真的能跟他們一起去做創新，深入綁定”。
目前，芯聯集成已與比亞迪、 理想、小鵬、蔚來等多家新能源頭部車企在車規芯片方面達成深度戰略合作。
“缺芯”紅利之下，國產替代成了半導體行業的趨勢，但是前路註定仍然漫長。
汽車芯片的工藝週期非常長，前期需要鉅額投入，後期即使進入汽車領域也需要長期的實踐。
目前中國汽車芯片的自給率還只有10%左右，90%要靠進口，這說明中國汽車芯片還需進一步提高產能以及自研能力。
2023年全球半導體行業震盪發展，全年收入同比下降10%左右，芯聯集成營業收入同比上漲15.59%，雖然呈現逆勢增長，但芯聯集成目前仍處於虧損狀態。
2023年，芯聯集成歸母淨利潤高達-19.5億元，虧損原因，一個是行業屬性，需要高昂的研發投入、疊加較高的固定資產折舊金額；一個是新產線的擴建以及產能爬坡期，規模效應沒有完全顯現；
剔除折舊及攤銷等因素影響，全年實現EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）9.25億元，比上年增長1.16億元。
爲了儘快實現盈利，面對激烈的市場競爭， 芯聯集成也在不斷尋找新的業務增長點。
首先是繼續加大對碳化硅業務的投資，去年投資超百億加碼碳化硅業務，公司已成爲亞洲 SiC MOSFET 出貨量居前、中國出貨量第一的製造基地，已達成月產5000片以上的出貨規模；另外，芯聯動力的成立就是專注碳化硅業務，進而實現全產業鏈佈局。
2024，芯聯集成還將發力 AI 領域，尋找“第三增長曲線”，同時促進”出海”，加速拓展海外市場。
在近日舉辦的年度媒體溝通會中，芯聯集成管理層再次直面虧損現狀，且對未來盈利充滿信心。
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主要是臺積電給集成電路帶來的一個行業習慣——快速折舊，臺積電採用三年折舊，而這些設備往往可以用二三十年左右，芯聯集成採用的是5年折舊，2023年，芯聯集成折舊高達34億元。
趙奇表示，“目前，芯聯集成成本里面有一半是折舊，如果不考慮折舊的話，去年的利潤增長爲70%。
從去年下半年開始，汽車芯片需求出現放緩的趨勢，汽車芯片開始產能過剩、跌價嚴重，這也意味着車載業務佔收入大頭的芯聯集成，在2024年將面臨更嚴酷的競爭。
在年初的一次採訪中，趙奇曾這樣預測：”中國第三代半導體產業發展的’春秋時代’ 已經結束， 2024年將會進入’戰國時代’ ，形成‘ 戰國七雄’，期間一定會伴隨激烈競爭”。
伴隨着“缺芯”紅利的結束，一方面是芯片產能過剩，一方面是優質產能稀缺，挺進半導體產業“戰國時代”的芯聯集成，面對接下來的激烈競爭與淘汰賽，未來要做的不止是國產替代，而是要多線佈局，技術創新，做好“逐鹿中原”的準備。